*ＴＢＫ<7277.T>ＧＭ向けエンジン部品来月末まで休止（日刊工業1面）−○○
*住金<5405.T>下期粗鋼を追加減産、50万トン減の650万トン（日刊工業1面）−○○
*半導体製造装置 ＬＥＤ用相次ぎ投入、成長市場に照準（日刊工業1面）−○○
*電産サーボ<6585.T>ベトナム新工場稼動延期、合理化優先（日刊工業8面）−○
*東芝<6502.T>半導体生産を再編、5・6インチライン終息（日刊工業8面）−○
*シーイーシー<9692.T>品質検証事業を拡充、
通信規格の認証期間に（日刊工業9面）−○
*日立ハイテク<8036.T>財務データベース提供、
ＸＢＲＬ言語で記述（日刊工業9面）−○
*竹田印刷<7875.NG>ＤＴＰソフト、アドビ製対応データに（日刊工業9面）−○
*積水化学<4204.T>車用合わせガラス中間膜原料、
100億円投じ増強（日刊工業12面）−○
*ミライアル、信越ポリ 450ｍｍのウエハー搬送容器、
次世代向け先行開発（日刊工業12面）−○
*近鉄エクス<9375.T>有名店の生クリスマスケーキを初空輸（日刊工業19面）−○
*みずほＦＧ<8411.T>みずほ銀500億円資本増強、
個人向け劣後債発行（日刊工業27面）−○
*関東自動車<7223.T>450人を削減へ（FujiSankei6面）−○
*Ｔ＆Ｄ<8795.T>ＡＩＧスター・エジソン買収に名乗り（朝日13面）−○○
*ドコモ<9437.T>ｉモード欧州に再攻勢、普及へ新ソフト（産経8面）−○
